आइए ' एचडीआई पीसीबी पर पाए जाने वाले विभिन्न प्रकार के छिद्रों के बारे में सीखना जारी रखें।

ब्लाइंड वाया , जिसे ब्लाइंड होल के रूप में भी जाना जाता है, वे छेद हैं जो पीसीबी की एक सतह से दिखाई देते हैं लेकिन दूसरे से नहीं। वे सभी परतों में प्रवेश किए बिना आंतरिक परतों को पीसीबी की बाहरी परतों से जोड़ते हैं। ब्लाइंड वाया  बोर्ड के एक तरफ कार्य करते हैं और सिग्नल ट्रांसमिशन के लिए विशिष्ट परतों को जोड़ने के लिए उपयोग किए जाते हैं। वे बोर्ड पर रूटिंग की जटिलता को कम कर सकते हैं, सिग्नल अखंडता में सुधार कर सकते हैं और जगह बचा सकते हैं। ब्लाइंड वाया  आमतौर पर उच्च-घनत्व इंटरकनेक्ट और मल्टी-लेयर पीसीबी डिज़ाइन में उपयोग किए जाते हैं, जैसे स्मार्टफोन और टैबलेट कंप्यूटर में। ब्लाइंड वाया  आमतौर पर लेजर-ड्रिल छेद होते हैं।

2.   दफना दिया गया  वाया

दफन के माध्यम से पीसीबी के भीतर स्थित हैं और इसकी सतह से कनेक्ट नहीं होते हैं। इन्हें आम तौर पर बेहतर विद्युत प्रदर्शन और हस्तक्षेप के प्रतिरोध प्रदान करने के लिए बिजली या ग्राउंड कनेक्शन के रूप में उपयोग किया जाता है। दफन के माध्यम से  पीसीबी की मोटाई, वजन और आकार को कम कर सकते हैं और उच्च-घनत्व डिजाइनों में सिग्नल ट्रांसमिशन पथ को अनुकूलित कर सकते हैं। आम तौर पर, दफन के माध्यम से  यांत्रिक ड्रिलिंग का उपयोग करते हैं, लेकिन किसी भी परत डिजाइन के उद्योग में, लेजर ड्रिलिंग का भी आमतौर पर उपयोग किया जाता है।

3.   धंसा हुआ  छेद

सनक  होल, जिसे काउंटरबोर होल, फ्लैट हेड होल या स्टेप्ड होल के रूप में भी जाना जाता है, सतह के नीचे स्क्रू के सिर को दबाने के लिए डिज़ाइन किया गया है , स्क्रू हेड को समायोजित करने के लिए बड़ा छेद और बोल्ट को उसकी जगह पर सुरक्षित करने के लिए डालने के लिए छोटा छेद। इस प्रकार के छेद आमतौर पर यांत्रिक विनिर्माण और निर्माण क्षेत्रों में फ्लश सतह सुनिश्चित करने के लिए उपयोग किए जाते हैं और आमतौर पर यांत्रिक ड्रिलिंग या लेजर कटिंग प्रक्रियाओं का उपयोग करके बनाए जाते हैं।

अगले नए में और भी प्रकार के छेद दिखाए जाएंगे।