आइए पीसीबी एसएमटी की शर्तों का एक और भाग पेश करना जारी रखें।

हमने जो नियम और परिभाषाएँ पेश की हैं वे मुख्य रूप से आईपीसी-टी-50 का पालन करती हैं। तारक (*) से चिह्नित परिभाषाएँ आईपीसी-टी-50 से ली गई हैं।

1.   घुसपैठ सोल्डरिंग: पेस्ट-इन-होल के रूप में भी जाना जाता है , थ्रू-होल घटकों के लिए पिन-इन-होल, या पिन-इन-पेस्ट प्रक्रियाएं, यह एक प्रकार की सोल्डरिंग है जहां घटक लीड को रिफ्लो से पहले पेस्ट में डाला जाता है।

2.   संशोधन: आकार और आकृति को बदलने की प्रक्रिया छिद्र.

3.   ओवरप्रिंटिंग: एपर्चर वाला एक स्टैंसिल जो इससे बड़ा होता है पीसीबी पर संबंधित पैड या रिंग।

4.   पैड: पीसीबी पर धातुकृत सतह का उपयोग किया जाता है विद्युत कनेक्शन और सतह पर लगे घटकों का भौतिक जुड़ाव।

5.   स्क्वीजी: एक रबर या धातु का ब्लेड जो प्रभावी ढंग से रोल करता है स्टेंसिल की सतह पर सोल्डर पेस्ट लगाएं और छिद्रों को भरें। आमतौर पर, ब्लेड को प्रिंटर हेड पर लगाया जाता है और इसे कोण पर रखा जाता है ताकि प्रिंटिंग प्रक्रिया के दौरान ब्लेड का प्रिंटिंग किनारा प्रिंटर हेड के पीछे और स्क्वीजी के आगे वाले हिस्से पर रहे।

6.   मानक बीजीए: बॉल पिच के साथ एक बॉल ग्रिड सरणी 1मिमी [39मिलि] या इससे बड़ा।

7.   स्टेंसिल: एक फ्रेम, जाल से बना एक उपकरण, और कई छिद्रों वाली एक पतली शीट जिसके माध्यम से सोल्डर पेस्ट, चिपकने वाला, या अन्य माध्यमों को पीसीबी पर स्थानांतरित किया जाता है।

8.   स्टेप स्टैंसिल: एक से अधिक एपर्चर वाला स्टैंसिल स्तर की मोटाई.

9.   सरफेस-माउंट टेक्नोलॉजी (एसएमटी)*: एक सर्किट असेंबली तकनीक जहां घटकों के विद्युत कनेक्शन सतह पर प्रवाहकीय पैड के माध्यम से बनाए जाते हैं।

10.   थ्रू-होल टेक्नोलॉजी (THT)*: एक सर्किट असेंबली तकनीक जहां घटकों के विद्युत कनेक्शन प्रवाहकीय थ्रू-होल के माध्यम से बनाए जाते हैं।

11.   अल्ट्रा-फाइन पिच टेक्नोलॉजी: सरफेस माउंट तकनीक जहां घटक सोल्डर टर्मिनलों के बीच केंद्र-से-केंद्र की दूरी ≤0.40 मिमी [15.7 मिलियन] है।

अगले लेख में हम एसएमटी स्टेंसिल की सामग्रियों के बारे में जानेंगे।